近日,江北新区企业中安半导体顺利完成A轮2亿元融资,本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投,江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投,本轮融资资金主要用于新产品研发。
中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。创始团队平均拥有15年的先进半导体设备研发经验,都曾工作于业界知名企业。公司使命是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备,目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。
近日,江北新区企业中安半导体顺利完成A轮2亿元融资,本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投,江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投,本轮融资资金主要用于新产品研发。
中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。创始团队平均拥有15年的先进半导体设备研发经验,都曾工作于业界知名企业。公司使命是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备,目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。