大半导体产业网消息，天眼查APP显示，近日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。

公开资料显示，格科半导体（上海）有限公司即“格科半导体制造基地”，为格科微电子（香港）有限公司全资子公司，隶属于格科微有限公司。位于上海临港新片区，耗资超过100亿元，2020年Q4桩基开工、2023年实现正式量产，是中国首条12英寸CIS集成电路特色产线。

随着临港工厂的成功落地，12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通，格科微成功从Fabless转型为Fab-lite模式。

格科微此前表示，通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位。

根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。同时，临港项目还有助于实现格科微在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，增强企业的核心竞争力。