3月12日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布其12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（以下简称"12英寸项目"）取得重要进展。

公司与三家新投资机构签署《投资合作补充协议》，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将继受原投资方15亿元出资义务，标志着该总投资超60亿元的重大项目进入实质性建设阶段。

公告显示，士兰微及全资子公司厦门士兰微电子有限公司（简称"厦门士兰微"）近日与厦门海厦联投、厦门信翼芯成、厦门产投鑫华三家投资机构共同签署补充协议。根据协议，厦门海厦联投将继受厦门半导体投资集团有限公司原有的15亿元增资义务，厦门信翼芯成与厦门产投鑫华则分别承接厦门新翼科技实业有限公司原有的10.5亿元出资义务，合计新增投资21亿元。

本次增资完成后，项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（简称"士兰集华"）的股权结构将发生重大调整。士兰微通过全资子公司厦门士兰微持有士兰集华29.55%股权，仍为单一最大股东。公司表示，本次股权调整后将不再将士兰集华纳入合并报表范围，改为按权益法核算投资收益，规避了产线建设周期内的亏损对上市公司当期财报的影响，公告也明确提示，项目建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。