自联电UMC官网获悉，12月4日，联华电子（“UMC”）宣布与美国波尔半导体（Polar Semiconductor）签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆的相关事宜，以应对汽车、数据中心、消费电子等关键产业持续成长的需求。

根据谅解备忘录，双方将就在Polar近期扩建的明尼苏达州8英寸晶圆厂实施联电的8英寸技术组合展开洽谈。结合Polar稳健的制造能力，与联电完整的8英寸晶圆制造技术组合及全球客户基础，这项合作可望推动双方业务成长，并协助客户实现多元制造布局。