据韩媒报道，9月28日，三星电机宣布投资4.27万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日，计划于2028年9月开始量产。

该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。

三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。

三星电机越南生产子公司也在当天披露，通过“收购有形资产的决定”，决定投资2.51万亿韩元用于当地的封装基板设施。

三星电机在国内外扩大封装基板生产设施的总投资额达到6.78亿韩元。

报道称，三星电机计划通过此次大规模投资，扩大AI服务器用高附加值半导体基板——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的生产能力。