美国加州时间2026年6月29日，SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。

展望未来，2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的复合年增长率（CAGR）增长。全球300mm存储产能也预计将持续增加，2026年将达到每月410万片晶圆，2027年达到每月420万片晶圆。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对HBM及其他先进存储技术的强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资优先级，随着AI基础设施的扩张，存储制造商正在加速产能和技术迁移方面的投资，以支持下一波数据密集型应用。”

存储领域增长

SEMI《300mm晶圆厂展望报告》2026年第二季度版本上调了300mm晶圆厂存储领域设备投资预测，主要受领先云服务提供商资本支出计划持续上调以及AI加速器强劲需求的推动。得益于GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的强劲需求，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元。受AI部署带来的数据存储需求增加所支撑，2026年3D NAND设备支出也预计增长28%至140亿美元。

对先进节点DRAM和更高层数3D NAND的持续投资支撑了更为乐观的存储产能前景，该预测已在SEMI《300mm晶圆厂展望报告》2026年第二季度版本中上调。然而，由于技术迁移和工艺复杂性（包括先进节点DRAM、HBM及更高层数NAND的转换），有效产能增长仍然保持温和。

SEMI《300mm晶圆厂展望报告》涵盖全球413座设施及产线。和上次发布相比，该报告包括155项更新，并新增了7个晶圆厂/生产线项目。

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