AG360双头高速固晶机主要用于半导体封装产品，如：SOT、SOD、DFN、QFN、SOP系列和二极管、整流桥类产品的固晶工序，晶片尺寸170um～1000um范围，切换不同型号的框架晶片方便快捷。可精准视觉定位晶片，自动识别框架正反，自动识别胶点大小、晶片角度和位置，各类智能识别功能在保证客户产品品质的同时，也让机器具备操作简单，易学易会，位置精准，运行稳定的特点，且单机固晶速度高达50K/H，给客户提供行业最快的订单响应速度和最高的性价比产品。