在ICCAD 2023上，西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳发表了题为《借助创新，从经济低迷中持续壮大》的演讲，就近年来半导体行业的发展趋势做出分析，并以西门子EDA为例，介绍了当处于行业下行周期时，企业间协同与创新发展之道。


西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳

通过自2000年起至今的产业发展数据，并对几次比较大的衰退期进行简单分析后，凌琳指出，从2022年的数据来看，虽然个别细分市场的数据有所下降，但整个市场呈持续增长态势，不必过分担心行业进入萧条期或者低迷期。近年来，集成电路半导体的价值在单个电子产品中的比重持续上升。“前10年大概占16%，近10年上升至25%，也就是说整个产品1/4的价值来源于集成电路半导体芯片。”凌琳认为，从数据看未来，随着电子产品的价值持续升高，非常值得半导体芯片的从业者研究和关注。

凌琳以西门子EDA过去几年与客户群体的研究数据为例，解读了半导体行业未来的发展趋势：“AI是一个浪潮，边缘计算、数据中心、人脸识别、自动驾驶ADAS车载都是比较热门的赛道。伴随着智能化、数字化转型，智慧城市、工业4.0、IoT等细分领域有望在今后几年迎来指数级的爆发式增长。”近年来，Design start的数量逐步提升，在R&D（科学研究与试验发展）上的投入也始终处于高位，均释放出前景乐观的积极信号。“即使出现短暂的回落，也有精明的公司又开始研发，去做下一代产品的铺垫，做新的设计、新的产品、新的应用，以期在市场产业上升期时能够马上占领市场。”

凌琳认为，这些数据恰恰说明对于半导体市场需要有长远的眼光，做内卷的简单替代是行不通的，研发费用上的成长代表行业的发展还是比较健康。随着市场规模的持续扩大，对于人才的需求也将是爆发式增长。对此他表示，严重的人才缺口需要大家协同加强基础研究、加强人才培养、加强校企合作、加强高效工具才可能得到改善。

西门子是一家靠发明创造立本的企业，创新是它的基因，故而选择了EDA赛道。凌琳介绍称，西门子EDA的创新主要会在三个方面产生巨额投入：第一是增加自己的研发力量；第二是通过兼并来丰富、强化产品线；第三是有良好的生态环境，使协同更加高效。回归这几年的主线，创新对西门子EDA来说有三大技术支柱：制程、设计、系统。“具体而言是积极发展最新的异构集成3D IC Chiplet 技术，帮助客户提升晶体管数量与质量；充分发挥集成优势，加入AI等解决方案和算法做更高阶的设计；面对芯片的系统化趋势，着力发展SoC系统环境验证和数字孪生应用。”凌琳认为，设计企业不能光注重IC Design，要有更长的链条延伸至PCB设计乃至封装等环节，所以需要很多工具的协同。

凌琳认为：在各大应用使用场景的共同驱动下，半导体行业长期的发展非常乐观。面对先进制程设计的扩展带来的所有挑战，要长远、完整地去看从芯片到系统到产品的验证再到数字孪生的整个闭环。大家对行业保持信心的同时，在下行周期时更要注重技术的创新、产品的创新，以期在经济回暖时快速占领市场，而协同创新才是根本良药。