7月18日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司旗下晶圆级先进封测制造项目三期，在东莞松山湖正式破土动工。

芯成汉奇依托前期一、二期项目积累的量产经验与客户资源，三期项目将重点搭建自主可控的晶圆级封装量产产线，聚焦高集成度芯片封装工艺研发与规模化落地。

本次三期项目总投资额达10亿元。据悉，10亿元资金将全面投入厂房建设、高端封装设备采购、工艺研发团队扩充、产品可靠性验证等环节，系统性补齐本土晶圆级封测产能供给缺口。

值得一提的是，今年4月，佰维存储在互动平台表示，广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景：一是面向先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。两大产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核心诉求。