10月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）公告称，公司全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（以下简称青禾晶元）增资，认购其新增注册资本9042元，占本轮融资后注册资本0.5%。

本轮增资后，中微临港合计持有青禾晶元7.0718%股权。本次投资构成关联交易，不构成重大资产重组。

公开资料显示，青禾晶元成立于2020年，是先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务以“高端键合装备制造+整线服务”为根基，产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及 MEMS 传感器等前沿领域，致力于构建全产业链解决方案。

值得一提的是，此前青禾晶元于2026年10月初完成约5亿元战略融资，中微公司领投。