新思携手三星提供3DIC完整解决方案，系统级提升SoC创新

来源：新思科技 2022-01-10

· 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化，新思科技和三星晶圆厂的共同客户可获得 “从初步规划到签核” 的3DIC完整解决方案 · 新思科技和三星晶圆厂着力提升先进节点和多裸晶芯片封装的创新和效率，满足HPC、AI、汽车和5G等应用的大量需求

新思科技近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计与分析技术的3DIC Compiler平台，已通过三星晶圆厂（以下简称三星）多裸晶芯片集成(MDI™)流程认证，助力面向高性能计算、人工智能和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此次合作，双方的共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理支持数千亿晶体管的复杂的2.5D和3D设计，从而达成更高水准的PPA目标与扩展性能。

新思科技和三星携手，通过从早期到系统全面实现和签核的分析，简化多裸晶芯片设计优化的方式。基于新思科技3DIC Compiler平台进行的芯片和先进封装协同设计和分析，再一次证明了双方的密切合作能够为客户提供先进生产力解决方案，协助他们缩短周转时间并降低成本。

Sangyun Kim

设计技术团队副总裁

三星电子晶圆厂

多裸晶芯片集成是指将多个裸晶芯片堆叠并集成在单个封装中，以满足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系统要求。在这种模式下，终端产品可模块化灵活组合，将不同的技术混合匹配成解决方案，以满足不同的市场细分或需求。

3DIC Compiler是一套完整的端到端解决方案，可实现高效的多裸晶芯片设计和全系统集成。它建立在新思科技高度集成的Fusion Design Platform™的通用、可扩展的数据模型之上，支持多裸晶芯片的协同设计和分析，为3D可视化、设计早期探索、规划、具体实现、设计分析和签核提供统一无缝的集成环境。

传统的3DIC设计流程繁琐且需要反复迭代，因此实现多裸晶芯片集成需要多个工具和流程，极大限制了工程效率。为满足我们客户对更高效率、更大扩展能力的需求，我们在3DIC Compiler上进行开创性创新，提供从初步规划到签核的3D硅实现一体化平台，进一步提升了新思科技在此领域的领先地位。三星和新思科技密切合作，使3DIC Compiler通过了MDI流程验证，为我们的共同客户提供经流片验证的成熟平台，在优化多裸晶芯片创新设计的同时加速产品上市。

Shankar Krishnamoorthy

芯片实现事业部总经理

新思科技

3DIC Compiler平台集成了StarRC™和PrimeTime®黄金签核解决方案，可为多裸晶芯片提取寄生参数及静态时序分析 (STA)；采用了Ansys® RedHawk™-SC和HFSS技术进行电迁移/电压降(EMIR)分析、信号完整性/电源完整性 (SI/PI) 分析及热分析；内置PrimeSim™ Continuum用以电路仿真，并集成了IC Validator™用以设计规则检查 (DRC) 、电路布局验证(LVS) ；同时还包含了新思科技TestMAX™ 可支持IEEE1838多裸晶芯片测试设计标准的DFT 解决方案。

3DIC Compiler作为新思科技Fusion Design Platform的一部分，与Fusion Compiler™结合使用可扩展实现多裸晶芯片RTL-to-GDSII的协同优化。3DIC Compiler平台和更广泛的芯片实现产品组合是新思科技Silicon to Software™战略的一部分，旨在助力开发者加速开发面向未来的半导体和软件产品。