深圳中科精工科技有限公司深度布局半导体晶圆制造及封测设备领域，形成了包括探针台、晶圆2D、3D AOI检测设备、晶圆分选挑粒设备、芯片DieBond设备等完备的产品线，为客户提供深度定制化服务。

全自动12英寸探针台用于晶圆CP测试，采用高精度微米级运动平台、自主开发多光路高低倍率对位系统及自研算法，总线式运动控制架构，数据处理和系统控制软件，实现晶圆测试针卡和晶圆PAD的精确对准和压力接触、进行高速通信反馈、输出格式化文件等功能。可实现6/8/12英寸Wafer的全自动化运行的高精密、高可靠、可自由切换产品的晶圆级芯片测试设备，具备自动上下料、高低温测试、探针光学视觉自动对位、打点标记等功能。