大半导体产业网消息，赛晶科技昨日发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）完成1.6亿元A轮融资，投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本，本次融资估值为投后27.2亿元人民币。

据悉，本次融资所得资金，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和SiC芯片等的研发。