本周，中合智能汽车基金完成了对全球领先封装企业深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）的投资。

中科四合为全球首家功率半导体器件Fan-out PLP生产厂商。团队源自于中科院微电子所及多家半导体行业上市公司，多次参与国家级、省级先进封装类科技重大专项项目。2017年团队利用大板级扇出封装技术实现TVS产品量产，成为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一。

公司的产品类型涵盖MOSFET、SBD、IPM、TVS、GaN、DC-DC、ECP等量产功率、模拟类芯片/模组。采用板级扇出封装技术所制作的功率器件产品较传统封装相比具有工艺兼容性灵活（无需封装治具）、多芯片集成、散热性能好、低寄生参数等特点。

公司“板级扇出（Panel Fanout）封装技术”位居全球领先地位。当今封装行业格局，传统封装市场规模增速逐年降低；先进封装市场规模不断提升，预计到2026年扇出封装市场规模将达40-50亿美金，CAGR达到15.01%，市场前景广阔。

公司在深圳和厦门两地深入布局，将深圳的市场优势与厦门的集中产能有机结合起来，重点面向工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组。

近年来，公司发展受到半导体产业资本的高度认可，股东包括：中科院微电子所、广东省半导体产业基金、厦门半导体投资集团、韦尔股份、华登国际、天津泰达、矽力杰、阿特斯等。