近日，据外媒报道，行业消息人士透露，三星电子正计划将其龙仁芯片集群的首座半导体制造工厂于2029年投入运营，比原计划提前一至两年。

消息人士称，三星目前计划在位于首尔以南的龙仁工业园区内建设六座半导体工厂，其中首座工厂将于2029年投产。一位行业相关人士表示：“首座工厂提前投产，将使三星能够更迅速地应对全球日益增长的人工智能芯片需求。”

另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。