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高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元

来源:汽车电子应用网    2022-09-23
得益于骁龙®数字底盘™解决方案在汽车行业的广泛采用,高通公司汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。

汽车电子应用网9月23日消息,高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布,得益于骁龙®数字底盘™解决方案在汽车行业的广泛采用,其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。这代表自高通公司公布2022财年第三季度财报以来,其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长。

在汽车投资者大会上,高通公司宣布了几项重要动态:

· 到2030年,公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元

· 公司汽车业务订单总估值达300亿美元

· QCT汽车业务营收增长势头强劲,从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的13亿美元(预期收入)

· 上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测——2026财年营收将超过40亿美元(预期收入),2031财年营收将超过90亿美元(预期收入)

· 推出业内首个集成式超级计算级别的汽车SoC——Snapdragon Ride™ Flex SoC

在合作方面,高通技术公司与梅赛德斯-奔驰宣布合作,即将推出的梅赛德斯车型将搭载骁龙®数字底盘™解决方案。基于骁龙座舱平台,梅赛德斯-奔驰下一代信息影音系统将带来丰富的沉浸式车内体验、面向车载虚拟助手的高度直观的AI体验以及汽车与驾驶员间的自然交互,使车辆能够智能调节以满足驾乘人员的需求。

另外,高通也宣布了与红帽公司(Red Hat)合作,为采用骁龙®数字底盘™的下一代汽车带来达到功能安全等级(ASIL-B)的基于Linux的操作系统,助力行业推进软件定义汽车的发展,并帮助加速部署全新的云连接数字化服务,为更深层的客户体验以及基于服务的商业模式创造新机遇,包括支持汽车在其整个生命周期通过云进行功能升级。

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