材料是半导体产业的基础，可大致分为基体材料、制造材料和封装材料，半导体材料贯穿半导体生产的全流程。2018年以来，在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的双重推动下，全球半导体材料市场首次超过500亿美元。从全球范围来看，中国大陆半导体材料市场处于长期增长的状态，已连续多年为全球增长最快的市场。2020年我国对新冠疫情的有效、快速防控助力中国半导体企业迅速恢复生产，稳定需求与供应链，进一步缩小了与西方各国的差距。

然而我国半导体材料业虽有所突破，但产品整体还集中在中低端领域，大部分高端集成电路材料市场仍被少数国际大公司垄断。10月12日，SEMI中国材料委员会第二次会议在上海拉开帷幕，现场的各位产业领袖和专家分享了半导体材料领域的最新成果和发展趋势，深入探讨后疫情时代半导体产业的发展。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在致辞中表示，缺芯是今年行业的一个热点，以汽车为例，截至九月底，已导致超700万辆汽车减产。实际上，真正紧缺的都是比较低端的芯片包括MCU、模拟芯片、传感器等。对于半导体产业来说，缺芯带来对产能的需求，带动设备、材料市场的成长。在材料方面，2020年，中国半导体材料销售额从2019年的87.2亿美元猛增12%，达到97.6亿美元，中国的封装材料市场大于Fab材料市场，由于产能增加，中国超越韩国，成为全球第二大材料市场。从材料的需求来看，国内企业主导超过50%，然而国产半导体材料供需差距仍然较大。在产业发展的同时，居龙还强调了可持续性发展的重要性，以半导体技术助力国家达到“碳达峰2030，碳中和2060”的目标。对此，SEMI已成立SEMI全球 Sustainability Advisory Council （SAC），持续促进产业、人类经济的可持续性发展。

委员会主席：上海硅产业集团执行副总裁、上海新昇董事长、新傲科技董事长李炜，在欢迎致辞中强调了三点：首先感谢SEMI中国给予机会举办SEMI中国材料委员会第二次会议，希望各位带着放松心情来积极交流，在场的委员会成员们也一定是带着激动心情来参会，中国材料的发展有了一个新的突破。

王溯，新任SEMI中国材料委员会联席主席

委员会联席主席：上海新阳半导体常务副总经理王溯，在致辞中指出，当下材料行业发展势头强劲，半导体行业正迎来大的运势，材料相对来说属于行业底层技术部分，他强调全球材料企业应采取合作的态度，非常希望通过SEMI中国材料委员会带领国内材料产业走向新的阶段。

SEMI中国材料委员会成立于2020年12月，积极致力于加强半导体材料产业国内外交流与合作；加速创新技术发展和商业化应用；促进产业生态和供应链发展。

FTI Consulting总监赵培宁带来了《半导体行业供应链的安全》主题演讲，一份“100 Days Supply Chain Review Report”中指出，4个关键行业存在着供应链风险和脆弱性，其中就包括半导体和先进封装行业。在一定程度上，出口管制将带来一系列影响，包括半导体行业上市受限制颇多、加强了对某些关键技术出口的管控、大幅提高半导体行业的外国产品进口关税等等。这会对贸易产生不小的影响，在复杂的情况下，我们能做什么？赵培宁认为应该从最基础的内部合规项目做起，她强调了内部合规计划（ICP）、内部校准、内部合规审查、满足OFAC合规承诺框架、定期筛查业务合作伙伴等以及了解客户指南的重要性。

在战略研讨环节，围绕“后疫情时代半导体产业的发展思考”话题，在座的委员会成员们各抒己见，提出了自身的看法与具有建设性意义的观点。其中，“供应链安全”、“产业结构性变化”、“合规性”等被多次提及。此外，针对提出的“产能紧缺是结构性问题还是终端应用爆发？”“疫情结束后是否会出现需求滑坡、产能过剩、如何避免解决？”等等问题，在场的产业专家们都一一作了解答。