据“无锡发布”公众号消息，日前，无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

据悉，该基地总投资3亿元，将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心、仓库、大功率模块封装生产线等于一体的研发测试中心。

芯朋微电子测试与研发基地项目选址位于城南路以西、京杭运河以东、运群路以南、香泾浜以北，项目占地面积约34.58亩，计划建设约4万平方米厂房，分两期建设，2027年下半年至2029年逐步实现量产达产。