据媒体报道，12月9日，大日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出具备10nm线宽的纳米压印微影 (NIL) 模板，适用于制造相当于1.4nm世代的尖端逻辑半导体。

此项突破性技术可满足智能手机、数据中心及NAND闪存等对尖端芯片微型化的需求。DNP计划在2027年开始批量生产此模板，专门配合日本佳能公司推出的NIL制造设备一同使用。

日媒称，佳能公司拥有纳米压印芯片制造设备，通过将电路图案压印到晶圆上来生产电路。此技术组合有望将先进半导体的制造成本和能耗降低约九成，功耗可降至现有曝光制程的约十分之一。这为芯片制造商提供了一个低成本、低能耗的极紫外光 (EUV) 制程替代方案。