近日，据越南地方政府消息，LG Innotek宣布将斥资10亿美元在越南海防市投建大型半导体封装基板生产工厂，该项目已正式获批落地。

根据项目规划资讯显示，新建工厂占地面积相当于45个标准足球场，项目预计将于2027年完成建设并投入试生产，2028年正式实现规模化量产，全面投产后将成为LG Innotek海外重要的半导体基板生产基地。

新工厂将聚焦主流半导体封装基板产品研发与生产，核心量产球栅阵列（BGA）、系统级封装（SiP）模组等关键半导体基板产品。