7月6日，有研硅公告称，公司通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，交易金额为4.51亿元。

此举旨在向下游硅外延片环节延伸，补强产业链。

公司已支付保证金1.35亿元，并与转让方签署《产权交易合同》，剩余价款3.15亿元已支付。收购完成后，晶隆半导体将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。

公开资料显示，晶隆半导体成立于2023年9月，注册资本8000万元，主营半导体分立器件、电子专用材料研发制造与销售。晶隆半导体已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并通过ISO9001及TS16949质量体系认证。