大半导体产业网消息，据外媒报道，自动驾驶计算芯片提供商黑芝麻智能正考虑在香港进行首次公开募股（IPO），预计融资2亿美元。

据悉，黑芝麻智能将与中国国际金融股份有限公司（CICC）和中信证券股份有限公司合作，为股份发售做准备，最早可能在2023年下半年寻求上市。