据安捷利美维官微消息，日前，安捷利美维苏州封装基板项目投产仪式隆重举行。

据悉，安捷利美维公司下属安捷利电子科技（苏州）有限公司于2006年成立，占地9万平方米，主要生产高密度互连板、柔性线路板及其模组。本次苏州封装基板项目聚焦于高端封装基板产品，并以此为核心引擎，全力打造集成电路封装基板数字化智能工厂，提升公司封装基板领域国际竞争力。此举将进一步完善安捷利美维封装基板产品线布局。

据了解，安捷利美维是国内集成电路封装基板、类载板领先制造商，在封装基板、类载板、高端高密度互连板、HDI、软板、软硬结合板和模组产品等领域拥有深厚的技术积淀和核心竞争力，长期为国际一流客户提供智能终端、汽车电子、通讯、物联网、工业医疗等领域高端线路板及解决方案。