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卓尔半导体设备(苏州)有限公司——Trim Form切筋成型系统

来源:大半导体产业网    2024-03-20
Trim Form系统采用多工位高精度3D成像系统对模块成型进行检测分选,支持IPM/TPAK/DSC/SSC等碳化硅塑封模块。

Trim Form系统采用多工位高精度3D成像系统对模块成型进行检测分选,支持IPM/TPAK/DSC/SSC等碳化硅塑封模块,CPK>2。整个过程中塑料体外观不受损伤,表面印字无压伤、刮断,塑封体 与引线接触无裂纹,料片冲切过程无齿状、切断、刮伤等损伤,冲切/成型后产品SAT无分层;生产过程无油污粘在产品任何部位。产品引脚无压伤、无断脚。机台具备切筋清洁功能,可兼容多款产品的模具快换。

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