自苏州浒墅关发布获悉，8月21日，光环半导体高端材料项目在浒墅关启动。

光环半导体项目锚定光子产业核心材料关键领域进行攻坚突破。项目打造稀缺的“磷化铟衬底+外延”垂直一体化发展路径，实现多晶合成、单晶生长、外延加工全流程自主可控，有效打通高端材料量产核心堵点，突破行业关键技术壁垒。项目投产后，将精准补齐高新区光子产业上游高端材料配套空白，贯通“材料研发-芯片制造-终端应用”的完整产业闭环，助力区域光子产业从规模集聚迈向高端自主引领。

项目负责人表示，将紧抓国产替代与新质生产力发展机遇，充分发挥一体化研发制造优势，全力攻坚4英寸和6英寸高端磷化铟衬底核心技术，加快推进项目建设与产业化落地，精准匹配高速光通信、人工智能算力产业市场需求，助力构建安全自主的高端半导体材料供应链，为高新区世界级光子产业集群建设赋能添力。