晶圆级精密点胶应用
•晶圆级底部填充（Wafer underfill），最小溢胶宽度 0.2mm，晶圆加热均匀性200±2℃
•晶圆级助焊剂喷涂（Flux dispensing for wafer），助焊剂喷涂膜厚 5um 且膜厚均匀
•晶圆级围坝与填充（Wafer Dam&fill），胶量精度 ±2%（CPK>1.67)

EFEM模块优势和特点
• 储片盒自动开盖且检测圆片有无和倾斜
• 双臂机械手无损伤且高效的自动搬运晶圆
• 条码、字符串、标签，完整追溯生产过程
• 配备高效过滤装备，可选配十级无尘
• 支持半导体SECS/GEM通讯协议