据科睿斯半导体科技官微消息，日前，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目一期主厂房提前完成封顶。

据悉，该项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司是一家专注于生产高端封装基板的企业，规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。

接下来项目将转入机电工程装修阶段，预计明年4月可完成一期主厂房的全部施工，并于7月正式投产。