近日，上峰材料公司董事会审议通过了总投资6亿元的高精密半导体封装基板生产线技改、扩建项目。

今年3月，公司新设全资主体浙江上峰芯材科技有限公司，同步完成美琪电路75%股权收购，取得控股权；并整合深圳志金电子基板业务及惠州生产基地，完成半导体基板业务区域产能整合。美琪电路产品覆盖Min/iMicro LED、MEMS、传感器类、存储类、RF等主要类型。

上峰材料以水泥业务起家，自2020年起围绕半导体产业链展开系统性投资，覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、存储IDM、先进封装等环节。今年6月5日，公司证券简称正式由“上峰水泥”变更为“上峰材料”，公司名称也更改为“甘肃上峰材料股份有限公司”。

据悉，本次江门高精密半导体封装基板项目计划分两期进行。其中一期项目针对现有产线进行技术改造升级，二期项目针对高端市场布局建设全新的高精密半导体封装基板产线，以实现产品向高端超薄基板产品升级。项目达产后，江门基地封装基板产能可达16000平方米/月，合并惠州基地在内的美琪电路封装基板总产能可达26000平方米/月。