4月10日，联芸科技发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过约20.62亿元，募集资金将用于建设面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，及补充流动资金。

公告显示，面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目总投资为21.45亿元，建设期为5年。项目具体将围绕企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS5.0嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理、低功耗优化等关键技术难题。

联芸科技表示，本次募投项目将为公司从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级打下坚实基础。一方面，公司将逐步形成覆盖SATA、PCIe Gen3-Gen6全品类SSD主控芯片和UFS2.2、3.1、4.1、5.0的产品矩阵，进一步提升在终端消费级领域的市场份额，巩固自身市场地位；另一方面，在企业级领域，公司产品将批量导入下游数据中心及相关生态链客户，进一步拓宽公司成长空间，构筑新的业绩增长极，并促进公司产品结构向更高端、更高附加值产品进行转移。