自“华海清科”微信公众号获悉，8月6日，华海清科股份有限公司6英寸集成量测装备正式出机，发往国内光学硅材料领军企业。

据悉，华海清科推出6英寸集成量测装备，可以直接嵌入CMP工艺生产流程，完成抛光前后即时量测，并同步向生产控制系统传输数据。

该装备搭载SAPC（Smart Advanced Process Control）系统，以闭环反馈控制方式实时调整抛光时间与各区域抛光压力，显著提升晶圆片内及片间均匀性；量测全程无需离线转运，与机台现有终点检测系统深度融合，动态补偿工艺漂移与波动，进一步提升晶圆间与批次间的一致性。该装备可实时捕获制程偏移，减少返工与报废，有效提升装备综合效率与整体良率。