大族半导体SiC晶锭激光切片设备，主要应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片，SiC超薄晶圆激光切片等领域。

主要特点：
● 高动态高功率飞秒激光器；
High dynamic high power femtosecond laser;
● 高精度光学扫描加工系统；
High precision optical scanning machining system;
● 高柔性高效率剥离系统；
Flexible and efficient slicing system;
● 加工面平整，材料耗损低，出片率高；
Smooth surface with minimum material consumption and maximum output；
● 加工效率快，良率高；
High efficiency with high yield;
● 大尺寸加工，8inch;
Compatible for wafer size up to 8inch;
● 超薄晶圆加工，加工材料兼容性好。
Excellent compatibility of processing materials.