据舟山招商官微消息，3月10日，浙江芯植微电子科技有限公司与定海区签订项目投资协议。

据悉，项目一期计划投资约3亿元，用地面积23.7亩，建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线。

据了解，浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，专注于为客户提供晶圆凸块制造、测试及后段封装等服务，已在显示驱动芯片封装测试各环节掌握一系列具有自主知识产权的核心技术。

公司核心团队成员均来自国内半导体上市公司，且曾在日本、美国等半导体相关企业工作超二十年，具备建设从金凸块制造到产品终测完整先进封装生产线的能力。