展位号：N1-1401

清洗工序的干燥过程所采用的干燥技术，通常使用的是具有低表面张力的乙醇，但随着先端半导体器件不断微缩化和结构多层化发展，干燥过程中图案的塌陷成为棘手问题之一。针对这些技术需求，TEL开发了运用超临界流体的干燥技术，流体的表面张力降为零，不会造成图案塌陷。

本次推出的CELLESTA SCD，在清洗技术和干燥技术方面都有显著提升，进一步完善了单晶圆清洗设备系列。TEL始终致力于研发半导体制造工艺所需的先进技术，为推动半导体产业的发展贡献一己之力。