8月5日，锴威特公告称，拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，交易价格16.5亿元。并拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金，总额不超过9.01亿元。

若本次交易完成，晶艺半导体将成为锴威特的全资子公司。本次交易构成重大资产重组。

根据交易方案，锴威特拟以发行股份方式支付对价9.01亿元，以现金方式支付对价7.49亿元，发行股份购买资产的发行价格为32.49元/股。本次募集配套资金中，7.49亿元拟用于支付交易现金对价，其余1.52亿元拟用于支付中介机构费用及相关税费、补充上市公司流动资金。

公开资料显示，晶艺半导体成立于2019年，是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。

据报告书披露，本次交易完成后，锴威特原有的高可靠应用市场可与晶艺半导体所覆盖的民用市场形成互补；锴威特的中大功率AC/DC电源管理IC与晶艺半导体的小功率AC/DC、低压DC/DC电源管理IC有望共同构建更加完整的电源管理IC产品矩阵。