近日，日本瑞萨电子宣布，旗下位于日本群马县高崎市的高崎工厂将于2-3年后关闭，同时保留并持续强化该厂区及周边备选场地的研发职能。该工厂主要生产功率半导体等产品，今年已逐步缩减生产品项。

半导体行业面临整个供应链的结构变化，尤其是6英寸晶圆生产线，因为制造设备的生产材料和维护支持正在逐步停止，公用设施系统日趋老化。在经营6英寸晶圆生产线的高崎工厂，部分产品的规模化、稳定化生产难以持续推进。

鉴于这些情况，瑞萨决定逐步缩减并结束高崎工厂的制造业务。为了履行为客户提供稳定供应的承诺，瑞萨将仔细评估客户需求，并相应地建立必要的库存。高崎工厂现有生产业务将在未来2至3年内分阶段有序停止，最终完成工厂生产板块关停。

此外， 瑞萨将重新定位主要涵盖模拟IC和离散功率半导体的研发功能，以支持数据中心和汽车应用的模拟IC和功率半导体的开发，这是瑞萨的战略重点领域。