晶圆厂每天产生海量工艺数据，却常面临异常根因难定位、跨系统分析效率低、工程师经验难以沉淀等挑战。

深圳智现未来为晶圆厂打造了一位"AI良率专家"。基于多智能体架构与MOE大模型"灵犀"，系统无缝接入FDC、R2R、YMS等现有工程模块，让设备、工艺、良率工程师在同一个智能门户协作——异常自动归因、缺陷智能分类、配方动态优化，从"人找数据"变成"数据找人"。

系统支持设备工程师、工艺工程师、良率工程师等多角色协同，提供从智能监测、智能分析到智能预测的完整闭环，助力晶圆厂提升良率、优化产能，推动半导体制造向智能化、自主化演进：减少无效报警、缩短分析时间、让经验沉淀为可复用的知识。