据知情人士透露，马斯克旗下Terafab半导体项目将于2027年年中接收首台ASML极紫外（EUV）光刻机。

特斯拉今年4月在奥斯汀Giga Texas北侧厂区为晶圆厂举行动工仪。研究机构SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工，并需要六个月的时间来安装设备和生产设施，随后才能开始处理晶圆。这意味着光刻机台交付后可能会闲置一段时间。

而Terafab第一代产品预计仍将使用传统芯片设备，以配合英特尔的14A工艺。

Terafab是特斯拉与SpaceXAI的合资项目，初期投资规模为168亿美元，总体潜在支出高达1190亿美元。工厂目标为每年提供超过1兆瓦的AI运算能力，用于为Optimus机器人、Cybercab自动驾驶出租车、SpaceX太空数据中心等供应先进芯片。