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投资超200亿元，英特尔将新建半导体基板制造厂

来源：综合报道    2026-06-08
该工厂将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。
据媒体报道，近日，印度政府宣布，英特尔与3D Glass Solutions（3DGS）将投资约33亿美元（约合人民币223亿元），在位于该国东部的奥里萨邦合作建设一家半导体基板制造厂。
 
据悉，该工厂计划在5至6年内建成，落地于布巴内斯瓦尔-库尔达地区，将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。
 
据称，印度政府将提供数十亿美元的补贴来支持该项目建设，或将创造超过1800个直接高技能工作岗位。