自德州仪器官方获悉，当地时间12月17日，德州仪器（TI）宣布其位于美国得克萨斯州谢尔曼的12英寸半导体晶圆厂SM1正式投运，距离破土动工仅三年半时间。

据悉，这座名为SM1的新工厂将根据客户需求逐步提升产能，最终每天可生产数千万枚芯片。从汽车到卫星再到下一代数据中心，该工厂生产的芯片将推动各行业的关键创新。

德州仪器官网资料显示，其将在德克萨斯州谢尔曼新建12英寸半导体晶圆制造厂，生产的模拟和嵌入式处理芯片将广泛应用于电子产品领域。首个晶圆制造厂预计最早于2025年投产，且计划将投入300亿美元建设多达4个紧邻的晶圆制造厂（SM1、SM2、SM3、SM4），用于支持客户未来几十年的需求。

德州仪器在谢尔曼的投资是其更广泛计划的一部分，该计划将在得克萨斯州和犹他州的七家半导体工厂投资超过600亿美元。