大半导体产业网消息，芯碁微装3月22日发布公告称，于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可【2023】563 号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。

据2月28日披露的募集说明书（注册稿），芯碁微装本次本次向特定投资者发行 A 股股票募集资金总额不超过 79,768.57 万元（含本数）。在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目，以及补充流动资金项目。

直写光刻设备产业应用深化拓展项目

项目总投资31,756.19万元。本项目拟建设现代化的直写光刻设备生产基地，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域内的应用，扩产现有 NEX 系列产品的同时，不断开发新产品并推动产业化落地。预计达产后将形成年产 210（台/套）直写光刻设备产品的生产规模。

IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目

项目总投资23,408.27万元。本项目拟建设现代化的 IC 载板、类载板直写光刻设备生产基地，瞄准快速增长的 IC 载板和类载板市场需求，把握国产替代市场机遇，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻设备产品利润水平。预计达产后将形成年产量 70（台/套）直写光刻设备产品的生产规模。

芯碁微装表示，本次募集资金投资项目系公司在研判国内外市场和客户需求、国际先进技术趋势的基础上制定，以更好地把握 PCB 及泛半导体产能转移、进口替代带来的市场机会。公司直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目及关键子系统、核心零部件自主研发项目，符合行业的发展趋势，通过本次募集资金投资项目的实施，将进一步扩大公司业务规模，增强公司竞争力，有利于公司可持续发展，符合全体股东的利益。