10月13日消息，瑞银集团（UBS）预计，受Blackwell、Blackwell Ultra以及Rubin驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预计到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片，同比增长近 40%，GPU 总产量也将提升至 740 万颗。

除了标准的 Rubin 系列，英伟达新发布的 Rubin CPX 平台也为 CoWoS 封装带来了额外的大量订单。据悉，Rubin CPX 是一款专注于 AI 推理任务的平台，其独特的芯片结构同样依赖于 CoWoS-L 封装技术。

在封装需求激增的推动下，瑞银集团预测英伟达的 GPU 总产量将在 2026 年迈向 740 万颗的新台阶。