据东港镇经济发展办公室官微获悉，近日，锡圆电子高端半导体封测项目主体已竣工，预计今年上半年投产。

据悉，锡圆电子高端半导体封测项目位于东港西路西、创新西路北，总投资12亿元，新增用地27.6亩，设计年产LGA/FCLGA器件约21亿颗，OFN/DFN/SO/MEMS等器件约9亿颗。项目建成达产后，预计实现年销售15亿元，综合税收达5000万元。