镁伽全自动Overlay量测设备，适用于前道晶圆单面、双面Overlay的自动量测，配置可见光和红外光系统，支持反射式和透射式成像方式，具备高精度和高速度量测能力，是半导体前道制程进行产品良率管理的关键设备。
• 兼容6寸、8寸和12寸晶圆，支持Flat、notch定位方式
• 双面套刻Mark量测重复性和再现性优于±0.05μm (3σ)，单面套刻Mark量测重复性和再现性优于±0.01μm (3σ)
• 支持自定义多点量测，产能≥300量测点/小时
• 具备全自动设备前端模块（EFEM），可支持双工位上料
• 同时配置了可见光和红外照明系统，能够支持顶部表面、底部表面以及内部套刻Mark的测量
• 配置纳米级运动平台和均质物镜，确保成像效果的均匀性
• 支持光源和相机自动校准，并补偿到系统文件中，通过镁伽特定补偿算法提高检测精度
• 镁伽算法库支持以测量Frame-in-Frame，Circle-in-Circle, Cross-in-Cross或任何其他自定义的Overlay结构
• 支持 SECS/GEM 接口协议，可远程实现设备监控运维