您的位置:首页 半导体

盛美上海拟募资45亿元用于测试平台建设和设备迭代研发

来源:大半导体产业网    2024-11-15
募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目等。

大半导体产业网消息,盛美上海11月12日发布公告称,公司已收到上海证券交易所出具的《关于受理盛美半导体设备(上海)股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。

此前公告显示,盛美上海拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元,扣除发行费用后,募集资金净额拟投入:研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。

盛美上海在公告中提到,“研发和工艺测试平台建设项目”将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验,利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境,配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备,并结合自制的多种工艺设备,打造集成电路设备研发和工艺测试平台,以完善公司研发测试环节的产业布局,提升研发测试能力,为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。

“高端半导体设备迭代研发项目”主要通过购置研发软硬件设备,配备相应研发人员,针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发,保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权,助力公司扩大中国市场和开拓国际市场,推动公司进一步发展壮大,凭借公司具有国际竞争力的研发实力,成为多产品的综合性集成电路装备企业集团,从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。

盛美上海表示,本次募集资金投资项目系公司在研判国内外市场和客户需求、国际先进技术趋势的基础上制定,以更好地把握半导体设备行业的市场机会。公司研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目,符合行业的发展趋势,项目的实施将进一步增强公司竞争力,有利于公司可持续发展,符合全体股东的利益。