据韩媒报道，苹果新一代M5芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，搭载M5芯片的首批设备预计将在2025年底前上市。封装工作由中国长电科技、日月光，以及美国Amkor负责，目前日月光已率先接入量产。

报道中称，苹果 M5 逻辑芯片仍采用台积电3nm工艺（N3P）制造，但采用了台积电SoIC-MH封装技术，相比上一代M4芯片所采用的工艺能效提升5~10%，性能提升约5%。目前这批生产的型号是针对入门级配置的M5芯片，而非更高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。

据了解，目前苹果的A18、A18 Pro、M4、M4 Pro和M4 Max芯片均采用台积电第二代N3E工艺，而M5系列将成为首批使用N3P工艺的芯片。