8月27日，沉积外延设备商研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近15亿元B轮融资。本轮融资汇聚产业资本与头部投资机构，中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金等头部机构跟投，锡高投、湖杉资本、欣柯资本等老股东持续追投。

公开资料显示，研微半导体成立于2022年，总部位于江苏无锡高新区，是一家专注于高端半导体设备研发、生产与销售的企业。核心技术覆盖原子层沉积（ALD）、硅外延沉积（Si EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、碳化硅外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等关键工艺设备，拥有完整自主知识产权。在产品矩阵上，研微半导体已形成覆盖晶圆制造、先进封装、特色工艺三大领域的自研设备体系。

值得一提的是，研微半导体成立以来已完成多轮融资。2025年11月，公司完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等；随后获得无锡创投集团、欣柯资本、湖杉资本的A+轮投资；2026年2月，公司再完成约7亿元A轮融资，投资方包括高瓴资本、中证投资、春华资本等。