展位号：N1-1343

MiniLED倒装COB巨量转移设备：
普莱信智能多年前就开始倒装COB的刺晶工艺及设备研究，并申请了相关专利，同时联合中科院，LED芯片巨头共同开发并成功推出XBonder，最小支持50um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。该设备的推出，打破了苹果和K&S在这一领域的技术独占性，解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈，XBonder一经发布，获得显示行业的广泛关注。华为，立景创新（台湾光宝）等和公司进行深入地技术交流，并开始正式的工艺合作，国内多家显示巨头、封装公司也在积极跟进，相信随着设备和工艺的成熟，MiniLED将在2021年迎来真正的量产和产业爆发。