近日，成都电科星拓科技有限公司（以下简称电科星拓）宣布完成超亿元Pre-A系列新一轮融资。本轮融资由弘晖基金领投，产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投，资金将用于核心技术研发和量产。

电科星拓成立于2019年12月，总部位于中国成都，深圳、北京、上海设有研发中心。团队核心成员有国际行业龙头企业工作经历，普遍拥有20余年高速数模混合芯片设计经验及扎实的专业基础。公司主要研发企业级数字芯片（PCIE高速接口芯片、内存DDR接口芯片等）、企业级模拟芯片（时钟芯片、低速接口芯片、电源管理芯片）以及数模混合芯片等，产品广泛应用于数据中心、医疗设备、人工智能、自动驾驶等领域。

电科星拓CEO李丹表示：“随着ICT、工业自动化、医疗电子、新能源汽车等领域技术的不断成熟，模拟及数模混合芯片涵盖国民经济主要领域，有极为广阔的市场空间。电科星拓当前产品已在ICT等领域取得重点客户突破，本轮融资所获资金将用于持续加强和拓展ICT、医疗电子等领域产品研发和市场布局。我们期待与各专业顶级产投机构，共担使命，携手同行，迈出协同化发展新步伐！”

弘晖基金表示：“电科星拓团队在行业深耕多年，认知深刻。除了在数据中心、通信领域的直接应用外，高速数模混合芯片在医疗设备领域也有广阔的应用前景。弘晖基金将推动公司与弘晖生态圈的被投企业互助合作，推进中国式现代化进程。”