3月27日，新技术发布会在上海新国际博览中心成功举办。本届新技术发布会不仅是半导体技术创新成果的一次璀璨展示，更是对未来行业发展蓝图的一次深刻洞察。发布会围绕复杂多变的行业挑战，以及前所未有的增长与创新机遇，展示一系列颠覆性技术和创新解决方案。

上午论坛由江苏雅克科技股份有限公司副总裁陈金龙主持。

苏州苏磁智能科技董事长、总经理、创始人尹成科以《磁悬浮技术为半导体洁净工艺保驾护航》为主题，解析了磁悬浮技术在半导体制造中的核心优势和具体应用。随着半导体技术日益小型化和复杂化，对于关键的工艺介质，提供超纯净、安全、可靠的输送尤为重要。尹成科指出，匀胶显影、RTP、湿法刻蚀、湿法清洗、电镀、CMP Slurry输送等制程中运动机构对速度、密封、颗粒、洁净度要求高，磁悬浮技术高速、无密封、无摩擦、高洁净，成为理想的解决方案。苏磁科技的磁悬浮转台电机、泵浦系统，可为高端芯片制程提供高质量的磁悬浮高端装备、技术支持。其磁悬浮涡轮分子泵预计2024年量产，可应用于离子注入、薄膜沉积等场景。

北京和利时智能技术有限公司副总经理孙远浩的演讲主题为《“利”剑出鞘 LX助力半导体装备控制系统自主可控》。和利时始终专注于做高可靠性控制系统，LX系列运动控制器主要为半导体前道设备提供标准控制、安全控制、温控、伺服一体化解决方案，技术亮点包括：至小的体积、优异的散热设计、安全控制与标准控制一体化、第五代自主化iAT编程平台等。随后，孙远浩介绍了LX/LXS系列在半导体装备中的应用，包括薄膜沉积设备、氧化/扩散设备等。

武汉格蓝若精密技术有限公司教授姜伟带来了名为《面向半导体设备的高性能主动减振技术与产品》的演讲，聚焦半导体制造与量测设备中振动对精度的影响，提出高性能主动减振技术是纳米精度制造/测量装备的核心技术，需要满足极高减振性能和极短稳定时间。姜伟详细介绍了团队研发的准零刚度、频变阻尼及减振-稳姿协同控制等创新技术，其产品系列（SFN、SFT等）已应用于光刻机、晶圆量测设备等场景，还对比了国内外技术差距，强调国产减振器在突破“卡脖子”技术中的关键作用。

江苏芯势科技CTO王迪的演讲主题为《DUV光散射技术在半导体先进制造工艺中的创新与挑战》。他提到，先进制程中检测技术主要面临两方面的挑战：一是检缺陷尺寸纳米/亚纳米，二是材料类型的扩大。对此，芯势推出Surface Scan（弹性散射）与Lattice（非弹性散射）两款设备。前者采用高NA的DUV光学设计、基于多散射模型系统构架、使用自研261nm波长连续激光器、搭载AI赋能的软件算法平台，后者利用激光拉曼散射光谱测量硅片掺杂、应力、缺陷和表面成分等信息，该系统能够为逻辑和存储芯片的N7，N5及以上先进制造工艺提供LAB材料分析和FAB在线量测服务。

下午论坛由中芯聚源资本董事总经理王蓓蓓主持。

岛津企业管理(中国)有限公司分析计测事业部市场部高级专家刘舟带来了名为《岛津助力半导体行业高质量发展——从材料到器件、从制造工序到不良解析提供全方位支持》的演讲，展示了全系分析仪器在半导体产业链的应用。譬如，X射线光电子能谱可用于半导体表面多层薄膜的深度信息剖析、X射线CT系统可用于芯片内部缺陷分析、流变仪可用于封装树脂粘度分析、原子力显微镜可用于芯片微区电学失效分析、气质联用仪可用于洁净室环境中有机污染物分析等。刘舟表示，岛津完美的产品组合可为半导体制造业提供全面分析方案。

源卓微纳科技（苏州）股份有限公司CTO高安的演讲主题是《源卓微纳MSS-01：光刻技术革新推动封装基板发展》。高安表示，无掩模数字光刻机与传统投影式光刻机相比，具有灵活版图设计、快速设计验证迭代、成本低廉等优势，两者结合的整体解决方案，可提升工厂R&D到HVM的效率。源卓与战略伙伴共同研发的大视场投影光刻机，目前已投入玻璃基板封装工艺产线，焦深可实现±9um。此外，在研LDI设备可实现L/S 1um线宽，对位精度0.5um，支持L/S 2um量产工艺。

苏州德龙激光股份有限公司工艺总监张子国的演讲主题为《半导体封装领域的激光应用》。他指出先进封装的发展，归根结底目的在于封装芯片尺寸更小，性能更好，功能更多，性价比更高。激光技术主要运用在半导体制造后道工艺，包括激光改性、激光切割、激光蚀刻等。随后张子国介绍了德龙激光对于以上三类环节，提出的激光解键合（LDB）、激光诱导蚀刻（TGV）、激光辅助焊接（LAB）、激光整形切割技术（SD）、激光蚀刻等相关解决方案。其中，激光诱导蚀刻可达到5000孔/s的效率、5μm~500μm孔径、100：1径深比。

四川弘芯氟醚科技有限公司技术部部长赵荣朋的演讲主题为《Honseal@全氟醚橡胶-半导体精密密封材料》，聚焦全氟醚橡胶（FFKM）的国产替代突破。赵荣鹏指出，全氟醚橡胶由于其耐极端环境、超高纯度、低释气性的特点，作为密封材料在半导体行业具备不可替代性。但目前，半导体设备原装密封材料严重依赖进口，全氟醚橡胶想要应对国产化挑战，就必须解决耐高温、耐等离子体、高洁净的关键问题。弘芯通过自主研发特种硫化剂、特殊填料复合技术、有机填料预分散等核心技术，使产品核心指标全面对标国外龙头主流产品。

上海微纳精迅检测技术有限公司资深技术应用工程师金奇梅带来了名为《半导体微污染检测技术介绍》的演讲。演讲系统阐述了半导体制造中微污染的来源、影响及检测方案，重点介绍ICPMS、IC、LPC和GCMS等技术的原理与应用案例。公司通过CNAS认证实验室及洁净环境（300㎡ 10级洁净室），为半导体原材料、设备零部件及制造环境提供痕量污染检测服务，覆盖金属、离子、颗粒等污染类型。演讲还分析了微污染控制的挑战，如萃取前处理污染、测试方法优化等，并提出自动化萃取与污染控制标准的发展方向，强调建立全流程监控体系对提升良率的重要性。

从先进的制造工艺到高效能的芯片设计，从智能化生产设备到可持续的材料科学，每一项新技术的发布都将是对半导体产业未来发展方向的一次有力诠释，更为中国半导体行业注入了新的活力。