近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能”）联合广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。

本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。产业资本、头部私募、高校科创资本三方聚力，为芯聚能+芯粤能注入强劲资本动能，加速第三代半导体国产替代与产业链自主可控进程。

芯粤能与芯聚能共同构建了从芯片设计、制造到模块封装的全产业链垂直整合能力，是在车规主驱应用领域完整打通碳化硅全流程的本土产业联合体，并在广州南沙形成第三代半导体产业集群闭环，通过服务芯片设计公司为光储充、AI数据中心及工业控制等领域提供国产碳化硅产品、服务及解决方案。